𝄹    应用范围：陶瓷厚膜电路、生物电路、LED陶瓷基板、陶瓷电容、滤波器、片式电阻、滤光片、冷光板、扩散片、太阳能电池等高精密功能性材料印刷。

🧸　　产品优势：伺服电机驱动运行平衡、强力真空吸附定位准确，印刷压力采用恒压技术自动补偿，数字化人机操作界面智能可调，印刷精度可达±0.02 mm，印刷速度可达：720次/小时，双向印刷、PLC编程控制，0-10mm厚的基片或硅片都可精密印刷。

　　产品特点：

　　1. 整体结构——平台和刮印刀前后移动，网版架固定，平台升降。

　　2. 动力拖动——印刷压力、印刷架、平台进出及升降为独立动力，动作协调。

　　3. 网架结构——

　　a. 网版架锁固，结构紧凑，刚性强。

　　b. 网版固定不动，平台升降，版距调整范围±5mm，数字精密调节。

　　4. 印刷系统——

　　a. 印刷/回墨——速度恒定，并可独立调节。

　　b. 印刷驱动——伺服拖动系统，同步带传动;低速无爬行，高速无抖动。

　　c. 印刷行程——光电眼控制行程，独立调校。

　　d. 印刷导向——日本THK直线方型导轨。

　　e. 刮印刀架——刮印刀架为自动平衡结构，角度可调节，动作灵活，刚性强。

　　f. 侧翻功能——印刷刀架可侧翻转，方便网版的调整、清洗及浆料的补充与收刮等

　　g. 刮印压力——刮印压力自动反馈自能调整。

　　5. 控制系统——

　　PLC控制电路，台湾产触摸屏(人机界面)。

　　6. 平台系统

　　a. 平台驱动——伺服驱动平台移动，定位精确±0.01。

　　b. 平台导向——台湾上银方型直线导轨。

　　c. 平台结构——精密微调印刷平台，刻度显示(图示4)。

　　d. 吸附与吹附——自动吸附固定基片印刷，套色准确。自动吹附，方便人工取放基片。

　　e. 平台升降——平台升降高度为伺服驱动，升降高度精密，数字设定。

　　f. 加装CCD及整机防尘罩。

　　产品参数：